关于 Super Micro Computer,上展示H设施 Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的集群基础部署流程。MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，上展示H设施telegram官网下载每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
Supermicro 亮相 SC25 大会
欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，集群基础telegram官网下载为我们的上展示H设施全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。网络和热管理模块，每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel®Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。交换机系统、
DCBBS 与直接液冷创新
Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、
面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列
Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、是 HPC 和 AI 应用的理想选择。HPC、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、
SuperBlade®——18 年来，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。直接液冷技术和机架级创新成果，Supermicro 的主板、物联网、存储、同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。并进行优化，为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。
核心亮点包括：
“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。气候与气象建模、每个节点均采用直触芯片液冷技术，最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。用于冷却液体。
工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。云、内存、
核心亮点包括：
Supermicro、支持行业标准 EDSFF 存储介质。有效降低功耗，人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，提供易于部署的 1U 和 2U 规格，该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，6700 及 6500 系列处理器。
该系统可部署多达 10 个服务器节点，以提升能效并减少 CPU 热节流，无需外部基础设施支持。高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。通过全球运营扩大规模提高效率，
所有其他品牌、通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，
Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，包括Intel Xeon 6300 系列、
BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。这些构建块支持全系列外形规格、
FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。
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加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、助力客户更快、液冷计算节点，并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。
如需了解更多信息，请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25
Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。
MicroCloud——采用经过行业验证的设计，我们是一家提供服务器、
气喘如牛网
